宇晶股份4月19日在互動(dòng)平臺(tái)回答投資者提問(wèn)時(shí)表示，隨著硅片厚度進(jìn)一步變薄，公司線(xiàn)切割機(jī)產(chǎn)品在大尺寸、薄片化方面的優(yōu)勢(shì)將得到顯現(xiàn)，為適用光伏行業(yè)未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)，公司推出了用于210mm半片和182mm薄片的HJT和Topcon專(zhuān)用線(xiàn)切割機(jī)，客戶(hù)使用公司專(zhuān)用線(xiàn)切割機(jī)已實(shí)現(xiàn)210mm半片和182mm薄片的穩(wěn)定量產(chǎn)，并逐步向更薄的硅片厚度推進(jìn)。公司硅片項(xiàng)目生產(chǎn)線(xiàn)已于2023年3月開(kāi)始投產(chǎn)并實(shí)現(xiàn)銷(xiāo)售，目前項(xiàng)目進(jìn)展順利，后續(xù)將視情況穩(wěn)步推進(jìn)。