2月23日，天津中環(huán)半導體股份有限公司(以下簡稱“中環(huán)”)發(fā)布《技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品規(guī)格創(chuàng)新新降低硅料程本倡議書》，表示愿意配合下游客戶逐步推動170μm、165μm和160μm厚度單晶硅片的應(yīng)用，共同應(yīng)對供應(yīng)鏈端的變化，繼續(xù)推動光伏行業(yè)持續(xù)健康發(fā)展。

倡議書介紹，按照中環(huán)的經(jīng)驗，如硅料價格上漲10元/KG，對應(yīng)硅片的成本上漲0.18元/片，需減薄18μm厚度可保持硅片單價維持不變。硅片厚度從175μm減薄至160μm，可以覆蓋多晶硅料8元/KG的價格漲幅，減輕下游產(chǎn)業(yè)鏈的成本壓力。如產(chǎn)業(yè)鏈內(nèi)全規(guī)格單晶硅片全面轉(zhuǎn)換到160μm厚度，預(yù)計可節(jié)省6.8%的硅使用量，以G12產(chǎn)品功率測算全行業(yè)可增加20GW/年以上產(chǎn)出。

此前(2月5日)，隆基股份在調(diào)整硅片價格的同時，將G1、M6尺寸硅片標準厚度從175μm降至170μm，但M10尺寸硅片標準厚度未作調(diào)整。中環(huán)的調(diào)整則更加徹底，包括G12尺寸在內(nèi)一律減薄，顯示出對合作伙伴技術(shù)實力的絕對信心。

以下是倡議書全文：

技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品規(guī)格創(chuàng)新

降低硅料成本倡議書

自2020年以來原生多晶硅材料價格持續(xù)上漲，面對當前形勢，中環(huán)計劃在產(chǎn)品技術(shù)和產(chǎn)品規(guī)格上采取措施，通過減薄硅片厚度緩解下游電池、組件客戶的成本壓力，繼續(xù)助力光伏產(chǎn)業(yè)可持續(xù)健康發(fā)展。中環(huán)工業(yè)4.0切片工廠科學的智慧化生產(chǎn)線，已經(jīng)具備超薄硅片生產(chǎn)的工藝積累和成熟的制造經(jīng)驗，可以實現(xiàn)全規(guī)格單晶硅片的薄片化生產(chǎn)能力。

按照中環(huán)的經(jīng)驗，如硅料價格上漲10元/KG，對應(yīng)硅片的成本上漲0.18元/片，需減薄18μm厚度可保持硅片單價維持不變。硅片厚度從175μm減薄至160μm，可以覆蓋多晶硅料8元/KG的價格漲幅，減輕下游產(chǎn)業(yè)鏈的成本壓力。如產(chǎn)業(yè)鏈內(nèi)全規(guī)格單晶硅片全面轉(zhuǎn)換到160μm厚度，預(yù)計可節(jié)省6.8%的硅使用量，以G12產(chǎn)品功率測算全行業(yè)可增加20GW/年以上產(chǎn)出。

中環(huán)愿意配合下游客戶逐步推動170μm、165μm和160μm厚度單晶硅片的應(yīng)用，共同應(yīng)對供應(yīng)鏈端的變化，繼續(xù)推動光伏行業(yè)持續(xù)健康發(fā)展。

天津中環(huán)半導體股份有限公司

2021年2月23日